DIP插件加工的相关流程：备料→首件→物件整型→插件→过炉→后焊(执锡) →洗板→烧录→测验→包装。

　　1、加锡:是过护今后，职工在拉上对一些插件进行锡的添补;透锡工艺则是特别的插件需求用到一面增加锡的时分渗透到另一面的种工艺;

　　2、物件物料便是那些相对平面贴片物料大一点的有尖的物料，比方，二极管，电容，继电器，连接器，电阻等。

　　3、客户续费咱们做虚拟功用测验，咱们的事务需求提供给出产测验条件(软件，材料，功能，电压，电流等);

　　4、在插件的板子过护今后，需求逐一的对每-个插件进行检查，然后对些特别的器材增加锡的一个流程;

　　5、后焊是关于在经过过护工序后加强对些器材的增加锡的个进程，插件便是把插件物料插进板子上

　　6、依据要求把物料作为需求的形状去物料成型，比方电阴，二极管，电容;

　　7、必需求满意人，物料，相关的作业指导书，才干使用插件出产

　　8、波峰焊能出产的极限最大是450ma, 最小是20mm

　　9、后焊的产能在450每小时，人工在400左右


看到这里，大家对于DIP贴片加工流程或多或少应该都有所了解了吧？对于有需求的客户来说，只有选对DIP插件加工厂，才能够保障电子产品质量和交期，真正地做到省心省力。