1.简介

   选择性波峰焊工艺设计指南，实现最佳焊接结果，需满足特殊工艺条件。

高标准工艺可靠性取决于以下几点：

  ● pad设计（pad类型，pad之间距离）

  ● pad及周边元件pad距离（如，不应触碰SMD器件）

  ● PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度

  ● PIN脚间距（如，连接器间距）

  这些影响系数直接影响流动焊料的剥离。为了避免产生锡桥，需要重复剥离。锡桥是导致焊接失败的主要原因（占80％以上）。通常来说，小型拖焊工艺和浸焊工艺存在明显区别。每道工艺都需特殊的印刷电路板设计。如下设计指南可确保最佳工艺条件。如果您不采纳如下建议，工艺窗口将会受到局限，而且需额外步骤稳定此工艺。这些额外步骤所需维护要求更高，并会增加模具零件的磨损。

2. 浸焊工艺最佳布局
2.1 pad之间的间隙

    ● 优先使用圆垫

    ● 圆垫之间距离： >0.60mm

    ● PIN脚距离： >2.54mm

2.2 PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度2.3 焊料喷嘴间隙 - 到邻垫距离（不被焊接）

     ● 在3面上：> 3.0mm

     ● 在第四面上：> 5.0mm

3. 微波/拖焊焊接工艺最佳布局
3.1 pad之间的间隙

    ● 优先使用圆垫

    ● 圆垫之间距离：>0.60mm

    ● PIN脚距离：> 1.9mm

3.2 PIN脚长度不应超过电路板
3.3 微波间隙  - 到邻垫距离（不被焊接）

     ● 在3面上：> 2.0mm

     ● 在第四面上：> 5.0mm

4. 焊料喷嘴最小尺寸
4.1 矩形焊料喷嘴
● 焊接面积  <40mm²
4.2 圆形焊料喷嘴
● 焊接区<7mm²

5. 相邻元件最大高度

    底部（焊接面）所能容纳的最大元件高度受限于焊料喷嘴的高度。标准焊料喷嘴高度为32mm。因此，最大元件高度不应超过25mm。更高的元件需要更高的焊料喷嘴设计，我们可根据您的要求设计。

此外，需要注意每一元件和焊点间的距离，以防在拖焊焊接工艺中，元件接触到氮气罩。例如，元件高度超过10mm，此工艺就会出现焊角。经验法则：出现焊角，元件超过10mm。元件高度（mm）≤到焊点的距离（mm）