-
软硬结合板PCB设计要点是什么2023-02-20来源: 本站挠性区的线路设计要求： （1）线路要避免突然的扩大或缩小，粗细线之间采用泪形。 （2）在符合电气要求的情况下，焊盘应取最大值，焊盘与导体连接处采用圆滑的过渡线，避免用直角，独立的焊盘应加盘趾，这样可以加强支撑作用。更多详情
-
高可靠性的PCB都有哪些特征2023-01-25来源: 本站PCB作为电子产品的核心基板，其质量和可靠性直接影响了电子产品的质量和可靠性，为此高可靠性的PCB便成为了许多电子产品的基本要求。更多详情
-
PCB板一般分成几层2022-12-20来源: 本站PCB电路板一般而言会分成六层，具体为：机械层、禁止布线层、阻焊层、助焊层、丝印层和过孔层。更多详情
-
SMT贴片打样后运输过程中的保护措施2022-11-11来源: 本站SMT贴片打样完成后还需要进行一些后续的加工程序，例如测试、组装等，所有电子加工环节结束后就是给送货，经过SMT贴片加工的电路板是比较容易受到送货运输过程中的各种因素的干扰的，例如颠簸、碰撞、摩擦等。SMT贴片打样后运输应该做好以下措施问题。更多详情
-
单手拿PCB板将会对电路板造成怎样的危害2022-10-06来源: 本站单手拿PCB板的危害： （1）单手拿PCB板，对于哪些尺寸小、质量轻、无BGA、无片容的电路板一般是允许的；但是对于哪些尺寸大、质量重、边上布局BGA、片式电容的电路板，绝对应该避免。因为这样的行为很容易造成BGA、片容甚至片阻的焊点失效。因此，在工艺文件中，应注明如何拿电路板的要求。更多详情
-
PCBA加工中波峰焊透锡不良的应对方法2022-09-19来源: 本站在PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中，透锡率是非常重要的，透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰焊后透锡效果不好，就容易造成虚焊等问题。 更多详情
-
SMT回流焊曲线图各区说明2022-08-20来源: 本站回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊技术。从回流焊炉入口到出口，可以分为升温区，预热区，助焊剂浸润区，回流区和冷相区。下面我们将从温度曲图各区说明为你介绍回流焊机理。更多详情
-
SMT贴片程序编辑和炉温测试仪测试回流焊的温度知识点汇总2022-07-06来源: 本站一、smt贴片机编程的步骤如下： 1、首先整理客户提供的BOM清单，最好提供的是excel格式的电子档文件。更多详情
-
PCBA生产一辆车到底需要多少芯片？2022-03-13来源: 本站从应用的角度，汽车上小到胎压监测系统TMPS、摄像头，大到整车控制器、自动驾驶域控制器，都离不开各式各样的芯片。可以说汽车的智能化就是芯片的智能化。更多详情
-
深入浅出理解阻抗匹配2022-02-09来源: 本站阻抗匹配（impedance matching）是指信号传输过程中负载阻抗和信源内阻抗之间的特定配合关系。一件器材的输出阻抗和所连接的负载阻抗之间所应满足的某种关系，以免接上负载后对器材本身的工作状态产生明显的影响。对于低频电路和高频电路，阻抗匹配有很大的不同。更多详情
-
最新PCBA表面贴装元件电子产品的手工装接要点汇总2021-12-31来源: 本站表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology）是新一代电子贴装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品贴装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。更多详情
-
一文读懂PCBA加工中封装缺陷和失效的原因和表现2021-11-30来源: 本站电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。更多详情
合作伙伴
