-
深入浅出理解阻抗匹配2022-02-09来源: 本站阻抗匹配（impedance matching）是指信号传输过程中负载阻抗和信源内阻抗之间的特定配合关系。一件器材的输出阻抗和所连接的负载阻抗之间所应满足的某种关系，以免接上负载后对器材本身的工作状态产生明显的影响。对于低频电路和高频电路，阻抗匹配有很大的不同。更多详情
-
最新PCBA表面贴装元件电子产品的手工装接要点汇总2021-12-31来源: 本站表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology）是新一代电子贴装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品贴装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。更多详情
-
一文读懂PCBA加工中封装缺陷和失效的原因和表现2021-11-30来源: 本站电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。更多详情
-
选择电阻时，这几个参数不可忽略2021-10-21来源: 本站电阻选型时，除了常规的参数，以下几个参数也不可忽视。更多详情
-
7种常见PCBA电路板性能测试2021-09-15来源: 本站PCBA电路板性能测试是PCBA加工完成后确保产品性能稳定的必要测试，根据产品实际使用的环境和目的，一般分为耐压测试、绝缘测试、盐雾测试、阻抗测试、振动测试、高温高湿测试、焊接强度推力测试等。更多详情
-
如何降低PCBA焊接中表面张力和黏度？2021-07-27来源: 本站更多详情
-
PCBA透锡要求及影响透锡的因素2021-06-29来源: 本站在通孔插件工艺中，PCB板透锡不好，容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。更多详情
-
为什么要阻抗匹配？怎么进行阻抗匹配？2021-05-31来源: 本站在电学中，常把对电路中电流所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗单位为欧姆，常用Z表示，是一个复数Z= R+i( ωL–1/(ωC))。 具体说来阻抗可分为两个部分，电阻（实部）和电抗（虚部）。 其中电抗又包括容抗和感抗，由电容引起的电流阻碍称为容抗，由电感引起的电流阻碍称为感抗。更多详情
-
PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金2021-04-26来源: 本站今天和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多客户都无法正确区分两者的不同，甚至有一些客户认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。更多详情
-
PCB上三防漆规范和注意事项2021-03-17来源: 本站三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。更多详情
-
与波峰焊技术相比，回流焊工艺具有哪些特点？2020-10-12来源: 本站回流焊在电子加工的过程中元器件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小（由于加热方式不同，有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大）。更多详情
-
元器件失效机理有哪些？2020-09-09来源: 本站元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。更多详情
合作伙伴
