在PCBA加工中，射频干扰（RFI）是一个常见的问题，特别是对于包含射频电路的电子设备。为了确保电子设备的性能和可靠性，需要采取一系列策略来抑制射频干扰。以下是一些关于射频干扰抑制策略的关键方面：

1. 射频屏蔽材料：

使用射频屏蔽材料来包围敏感的射频电路部分，以阻止外部射频信号的干扰。这些材料通常是导电的，并且可以用于制造RF屏蔽罩或RF密封。

2. 地线设计：

设计良好的地线是减少射频干扰的关键。确保PCB上的地线布局合理，并减少地线环路的面积，以降低地线回流的感应电流。

3. 组件布局：

将射频敏感元件远离潜在的射频干扰源，如高频振荡器、天线或其他射频设备。

4. 差模和共模抑制：

使用差模和共模滤波器来抑制射频干扰。这些滤波器可以将射频信号的差模和共模分量滤除。 

5. 接地：

确保所有部件都正确接地，以减少地线回流的可能性。使用低阻抗地线，特别是在高频电路中。

6. 封装设计：

选择适当的封装设计，以减少射频干扰的传播。有时候，封装的形状和材料也可以用于抑制射频干扰。

7. 滤波器：

使用射频滤波器来滤除不需要的射频信号或噪声。这些滤波器可以放置在信号线上，以阻止射频信号进入或离开电路。

8. 地面平面：

在PCB设计中创建适当的地面平面，以减少射频干扰的传播。地面平面可以作为RF屏蔽的一部分。

9. 屏蔽连接器：

使用屏蔽连接器来连接外部射频设备，以防止射频信号通过连接器进入电路板。

10. 环境控制：

在射频敏感应用中，考虑环境控制措施，如屏蔽房间或屏蔽箱，以减少外部射频干扰。

11. 合格测试：

在PCBA制造过程中进行RFI测试，以确保电路板在各种射频环境下的性能。这包括故障检测和RFI干扰抑制性能测试。

12. 射频排查：

对于射频问题的排查和分析，可以使用射频仪器和测试设备来定位和解决问题。

综合考虑这些策略，可以有效抑制射频干扰，确保PCBA的性能和可靠性，尤其是在射频敏感的应用中。根据具体的设计和应用需求，可能需要采用多种策略以达到最佳效果。