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IC封装知识：什么是晶圆级封装技术？2022-08-18来源: 本站传统上，IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I／O连至封装载体并经封装引脚来实现。随着IC芯片特征尺寸的缩小和集成规模的扩大，I／O的间距不断减小、数量不断增多。更多详情
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深度解析SMT锡膏发干、发沙的原因及解决方案，你值得拥有！2022-07-18来源: 本站在使用smt锡膏的过程中，会出现许多因粘度增加和印刷表面干燥而造成的缺陷，如漏印、印刷不良、不上锡、器件移位、立碑、假焊等现象，从而导致焊接效率和质量的降低。更多详情
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助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响2022-07-13来源: 本站随着封装工艺的不断发展，芯片 I/O 数越来越多，高密度芯片封装必须采用倒装焊的形式。底部填充作为芯片倒装焊封装后的加固工艺，填充胶与倒装焊使用的助焊剂的兼容性对于研究倒装焊电路的长期可靠性至关重要。更多详情
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2022中秋节放假通知2022-09-09来源: 本站祝大家节日快乐！更多详情
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PCBA电子厂的自检、互检、专检、标识，这才是首件检验的正确姿势！2022-06-08来源: 本站任何产品的设计及生产过程中，经常会出现设计变更、工艺变更、制程调整、非计划停线及转产、转线等状况。 那么，如何确保这些状况不会对后续的生产品质产生影响呢？这就需要在作业准备验证、停产后验证阶段进行首件检验了。更多详情
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祝三八女神节快乐！2022-03-08来源: 本站祝全体女神们节日快乐！更多详情
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PCBA电路板水洗和免洗制程的差异及助焊剂种类有哪些?2022-03-15来源: 本站电路板组装焊接，最开始的制程是需要水洗的，也就是板子过完“波峰焊(Wave soldering)”或是表面贴焊“(Surface Mount)”后，最终要使用清洁剂或纯水来清洗掉板子上的污染物，后来随着电子零件的设计越来越多样，也越来越小，水洗制成渐渐的出现了一些问题，还有就是因为PCBA的清洗制程实在太麻烦了，后来才演化出了免洗制程。更多详情
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常用贴片元器件正负极区分2022-02-12来源: 本站常见的贴片电容有陶瓷电容、铝电解电容、钽电容，铝电解电容和钽电容是分正负极的，两个引脚不能焊错，否则电容可能会爆掉。更多详情
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驰法科技2022春节放假通知2022-01-20来源: 本站更多详情
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驰法科技2021秋季团建拓展2021-11-10来源: 本站骏马无疆飞奔，青春印记共筑，生活不止有工作，还有诗和远方，身体和灵魂，总有一个要在路上。更多详情
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从实用的角度聊聊MOS管2021-12-30来源: 本站大部分的教材都会告诉你长长的一段话：MOS管全称金属氧化半导体场效应晶体管，英文名Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，属于绝缘栅极场效晶体管，以硅片为秤体，利用扩散工艺制作.......有N沟道和P沟道两个型。不仅如此，它还有两个兄弟，分别是结型场效应管以及晶体场效应管.......更多详情
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热烈祝贺中国共产党成立100周年2021-07-01来源: 本站值此建党100周年这个历史性的日子到来之际，驰法科技全体同仁把最美的祝福送给祖国，愿祖国繁荣昌盛，前程似锦！更多详情
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