-
保证SMT贴片加工质量的三要素2023-02-25来源: 本站SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表要求，不能贴错位置。更多详情
-
SMT贴片加工生产资料的常见问题2023-01-15来源: 本站SMT贴片加工生产资料出问题会导致不能正常贴片以及贴片加工良品率不高，为了帮助大家规避这些问题，根据我司多年的贴片加工经验，现总结如下。更多详情
-
SMT贴片加工无引线片式元件的手工焊接方法2022-12-12来源: 本站SMT贴片加工中两个端头无引线片式元件的手工焊接方法通常有三种：逐个焊点焊接，采用专用工具焊接，采用扁片形烙铁头快速进行SMT贴片焊接。更多详情
-
检查SMT贴片是否短路的六个方法2022-11-16来源: 本站SMT贴片加工中出现短路问题如何解决呢？如果SMT贴片出现了短路的情况，这是比较常见的SMT贴片加工不良，想要手贴与机贴的效果相同的话，要解决好短路的问题，因为短路的PCBA是不能用的，如何检查SMT贴片短路呢?更多详情
-
多层PCB的优点和缺点有哪些？2022-10-21来源: 本站多层PCBA或多层印刷电路板是由两个或多个导电层（铜层）组成的电路板。铜层由树脂层（预浸料）压在一起。由于多层pcbA制造工艺复杂、产量低、返工困难，其价格相对高于单层和双面PCB。更多详情
-
PCB设计如何防止别人抄板？2022-09-16来源: 本站PCB设计中，在通过重重关卡完成PCB设计后，最重要的就是版权问题，抄袭现象是屡见不鲜了。那么，PCB设计如何防止别人抄板？更多详情
-
IC封装知识：什么是晶圆级封装技术？2022-08-18来源: 本站传统上，IC芯片与外部的电气连接是用金属引线以键合的方式把芯片上的I／O连至封装载体并经封装引脚来实现。随着IC芯片特征尺寸的缩小和集成规模的扩大，I／O的间距不断减小、数量不断增多。更多详情
-
深度解析SMT锡膏发干、发沙的原因及解决方案，你值得拥有！2022-07-18来源: 本站在使用smt锡膏的过程中，会出现许多因粘度增加和印刷表面干燥而造成的缺陷，如漏印、印刷不良、不上锡、器件移位、立碑、假焊等现象，从而导致焊接效率和质量的降低。更多详情
-
助焊剂残留对底部填充粘接强度的影响2022-07-13来源: 本站随着封装工艺的不断发展，芯片 I/O 数越来越多，高密度芯片封装必须采用倒装焊的形式。底部填充作为芯片倒装焊封装后的加固工艺，填充胶与倒装焊使用的助焊剂的兼容性对于研究倒装焊电路的长期可靠性至关重要。更多详情
-
PCBA电子厂的自检、互检、专检、标识，这才是首件检验的正确姿势！2022-06-08来源: 本站任何产品的设计及生产过程中，经常会出现设计变更、工艺变更、制程调整、非计划停线及转产、转线等状况。 那么，如何确保这些状况不会对后续的生产品质产生影响呢？这就需要在作业准备验证、停产后验证阶段进行首件检验了。更多详情
-
PCBA电路板水洗和免洗制程的差异及助焊剂种类有哪些?2022-03-15来源: 本站电路板组装焊接，最开始的制程是需要水洗的，也就是板子过完“波峰焊(Wave soldering)”或是表面贴焊“(Surface Mount)”后，最终要使用清洁剂或纯水来清洗掉板子上的污染物，后来随着电子零件的设计越来越多样，也越来越小，水洗制成渐渐的出现了一些问题，还有就是因为PCBA的清洗制程实在太麻烦了，后来才演化出了免洗制程。更多详情
-
常用贴片元器件正负极区分2022-02-12来源: 本站常见的贴片电容有陶瓷电容、铝电解电容、钽电容，铝电解电容和钽电容是分正负极的，两个引脚不能焊错，否则电容可能会爆掉。更多详情
合作伙伴
