如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量

2018-09-27 | 来源: 驰法电子

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一、由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:
1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件,组件
2、抵消,组件,组件,直立。
3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。
4、锡膏印刷整体偏位:将导致整版元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。
5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路
二、导致焊锡膏不足的主要因素:
1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。
2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。
3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。
4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。
5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。
6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。
7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。
8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。
9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。
10、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。
三、导致焊锡膏粘连的主要因素:
1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。
2、网板问题,镂孔位置不正。
3、网板未擦拭洁净。
4、网板问题使焊锡膏脱落不良。
5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格。
6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。
7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。
8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。
四、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素:
1、电路板上的定位参考点不清楚。
2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。
3、电路板在印刷机内的固定夹持松动。位置顶针没有到位。
4、印刷机的光学定位系统故障。
5、焊锡膏漏印网板开孔与PCB的设计文件不符合。
五、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素:
1、焊膏粘度和其他性能参数是有问题的。
2、电路板与漏印网板分离的脱模参数设定有问题。
3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。
六、贴片质量分析:
1、SMT贴片的常见质量问题有泄漏,侧部分,将零件、抵消、损失,等等。
七、导致贴片漏件的主要因素:
1、元器件供料架(feeder)送料不到位。
2、元件吸嘴进气口堵塞,吸嘴损坏,吸嘴高度不正确。
3、设备的真空气路故障,发生堵塞。
4、电路板进货不良,产生变形。
5、PCB的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。
6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致。
7、贴片调用程序有错误或遗漏,或者在编程时,选择组件的厚度参数是错误的。
8、人为因素不慎碰掉。
八、导致SMC电阻贴片,一边的主要因素:
1、元器件供料架(feeder)送料异常。
2、贴装头抓料的高度不对。
3、贴装头抓料的高度不对。
4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。
5、散料放入编带时的方向弄反。
九、导致元器件贴片偏位的主要因素:
1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确。
2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳。
十、导致元器件贴片时损坏的主要因素:
1、1定位顶针太高,以致电路板太高,元件在安装过程中被挤压。
2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确。
3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死。



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