SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

2018-09-27 | 来源: 驰法电子

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01,SMT零件焊点空焊

02,SMT零件焊点冷焊:用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

03,SMT零件(焊点)短路(锡桥)

04,SMT零件缺件

05,SMT零件错件

06,SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸

07,SMT零件多件

08,SMT零件翻件:文字面朝下

09,SMT零件侧立:片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个(MI)

10,SMT零件墓碑:片式元件末端翘起

11,SMT零件零件脚偏移:侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2

12,SMT零件浮高:元件底部与基板距离

13,SMT零件脚高翘:翘起之高度大于零件脚的厚度

14,SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡

15,SMT零件无法辨识(印字模糊)

16,SMT零件脚或本体氧化

17,SMT零件本体破损:电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度

18,SMT零件使用非指定供应商:依BOM,ECN

19,SMT零件焊点锡尖:锡尖高度大于零件本体高度

20,SMT零件吃锡过少:最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)

21,SMT零件吃锡过多:最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)

22, 锡球/锡渣:每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)

23, 焊点有针孔/吹孔:一个焊点有一个(含)以上为(MI)

24, 结晶现象 :在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶

25, 板面不洁 :手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

26, 点胶不良 :粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%

27, PCB铜箔翘皮

28, PCB露铜:线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)

29, PCB刮伤:刮伤未见底材

30, PCB焦黄:PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

31, PCB弯曲:任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)

32, PCB内层分离(汽泡) :发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)

33, PCB沾异物:导电者(MA);非导电者(MI)

34, PCB版本错误:依BOM,ECN

35, 金手指沾锡 :沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

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