DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

2018-09-27 | 来源: 驰法电子

DIP后焊

01 DIP零件焊点空焊

02 DIP零件焊点冷焊: 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

03 DIP零件(焊点)短路(锡桥)

04 DIP零件缺件:

05 DIP零件线脚长: Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外

06 DIP零件错件:

07 DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸

08 DIP零件脚变形: 引脚弯曲超过引脚厚度的50%

09 DIP零件浮高或高翘: 参考IPC-A-610E,根据组装依特殊情况而定

10 DIP零件焊点锡尖: 锡尖高度大于1.5mm

11 DIP零件无法辨识:(印字模糊)

12 DIP零件脚或本体氧化

13 DIP零件本体破损: 元件表面有损伤,但未露出元件内部的金属材质

14 DIP零件使用非指定供应商: BOMECN

15 PTH孔垂直填充和周边润湿: 最少75%垂直填充,引脚和孔壁至少270o润湿

16 锡球/锡渣: 600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)(MA)

17 焊点有针孔/吹孔: 一个焊点有三个()以上为(MI)

18 结晶现象: PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶

19 板面不洁: 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

20 点胶不良: 粘胶位于待焊区域,减少待焊端的宽度超过50%

21 PCB铜箔翘皮:

22 PCB露铜: 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm(MA)

23 PCB刮伤: 刮伤未见底材

24 PCB焦黄: PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

25 PCB弯曲 :任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)(MA)

26 PCB内层分离(汽泡): 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)

27 PCB沾异物: 导电者(MA);非导电者(MI)

28 PCB版本错误: BOM,ECN

29 金手指沾锡: 沾锡位置落在板边算起80%(MA)


青岛承兑贴现