SMT双面贴片焊接时为何会产生元器件的脱落?

2018-09-27 | 来源: www.smtbar.com


双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见,一般情况下,使用者会先对第一面进行印刷、贴装元件和焊接,然后再对另一面进行加工处理,在这种工艺中,元件脱落的问题,不是很常见;而有些客户为了节省工序、节约成本,省去了对第一面的先焊接,而是同时进行两面的焊接,结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足,主要原因有:
    1、元件太重;
    2、元件的焊脚可焊性差;
    3、焊锡膏的润湿性及可焊性差;

pcb焊接(2).jpg

    其中第一个原因的解决我们总是放在最后,而是先着手改进第二和第三个原因,如果改进了第二和第三个原因,此种现象仍然存在的话,我们会建议客户在焊接这些脱落的元件时,应先采用红胶固定,然后再进行回流和波峰焊接,问题基本可以解决。


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