SMT贴片加工中的拆焊技巧有哪些?

2019-04-25 | 来源: 上海驰法

SMT贴片加工的拆卸和焊接技巧是什么?SMT芯片的加工部件要去掉,一般来说,就不那么容易了。经常练习,为了熟练掌握,否则,如果强行拆卸,很容易破坏SMT元件。当然,掌握这些技能需要练习。接下来,驰法电子将与您讨论:


SMT贴片加工的拆卸与焊接工艺如下:

1、对于脚数较少的SMT元件,如电阻、电容、双极和三极管,首先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡,然后左手用镊子将元件夹到安装位置,并将其固定在电路板上,右手将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上。铁。左手的镊子可以松开,其余的脚可以用锡丝代替焊接。这类元件也容易拆卸,只要元件的两端与烙铁同时加热,熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。


2、对于针数较多、间距较宽的贴片元件,采用类似的方法。首先,在焊盘上进行镀锡,然后用镊子夹持元件在左侧焊接一只脚,然后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面,手持热风枪熔化焊料,另一方面,在焊料熔化时,使用镊子等夹具来移除组件。


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3、对于销密度高的部件,焊接工艺类似,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数量大而密集,钉和垫的对齐是关键。通常情况下,角上的焊盘镀上很少的锡,部件用镊子或手与焊盘对齐。销的边缘对齐。这些元件被稍微用力压在印刷电路板上,焊盘上相应的针脚用烙铁焊接。


最后,建议对高针密度部件的主要拆卸是热风枪,用镊子夹住部件,用热风枪来回吹扫所有销,熔化时将部件提起。如果需要拆下的部件,不应将吹向部件中心,时间应尽可能短。拆下部件后,用烙铁清洁衬垫。


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