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SLP技术—PCB最高工艺，未来潜力巨大

2019-11-14 | 来源: 上海驰法

随着5G基站建设达到一定的规模，智能手机市场格局将发生变化。5G的到来将彻底颠覆过往手机在4G时代的网络表现，将可吸引消费者的换机需求。

根据Strategy Analytics预测5G智能手机出货量将从2019年的200万台增加到2025年的15亿台，年复合增长率为201%。

(资料来源: Strategy Analytics)

而现今手机发展越来越朝向智能化，轻薄化的方向发展，这意味着手机的内部零部件也将进一步的缩小或整合。在这个发展趋势之下，PCB 中的软板(FPC) 及类载板(SLP) 都有机会出现更进一步的推广和应用。

(资料来源: Prismark)

根据数据2018年，全球PCB产值达635亿美元，FPC产值上升至127亿美元，成为PCB产业中成长相对较快项目，而中国FPC市场约占全球的一半。

目前，FPC在中国市场规模已成长至人民币 316亿元，预计到2021年，中国FPC市场有机会达到人民币 516亿元，年复合成长率达10%。

现今主流中国品牌的智能手机FPC使用量在10片-15片，反观iPhone X的用量则高达20片-22片。由此可见，中国智能手机在FPC的使用量仍有很大的提升空间。同时，FPC单个价值量已达到10 美金，金额仍在不断攀升。

智能手机中大量使用FPC 用于零部件和主机板之间的连接，如显示模组、指纹模组、镜头模组、天线、振动器等等。随着指纹识别的渗透、镜头由双镜头走向三镜头，及OLED 的运用，FPC 的使用量将会持续增加。

PCB 最高工艺：SLP

智能手机从4G LTE 一路发展到5G，Massive MIMO 天线配置日益复杂，也使得射频前端在5G 智能手机内占据更多空间。此外，5G 系统处理的数据量将成几何式成长，这对电池容量要求也会提升，这意味着PCB 和其他电子零部件必须被压缩以更高密度、更小型化的形式完成封装。

而这个演化推动PCB HDI 技术走向更薄、更小、更复杂的工艺。以最近期的手机设计来看，对最小线宽/ 线距的要求从前几代的50μm 降至目前的30μm，这催生出类似载板(SLP) 的工艺技术。

带领这项技术风潮就是Apple，从iPhone 8 及iPhone X 开始，iPhone 采用线宽线距更小的SLP 技术，引领HDI 市场朝向类载板发展。

虽然目前SLP 市场过度依赖高端智能手机的成长，特别是苹果iPhone 和三星Galaxy 系列。但在2019 年3 月，华为推出搭载SLP 技术的P30 Pro后，预计未来在全球各手机大厂跟进采用下，SLP 技术将可持续成长至2024 年。

此外，随着采用SLP 的领导OEM 厂商不断增加，手机制造商正计划在智能手表和平板等其他消费电子产品中采用SLP，这也将明显带动SLP 市场成长。

(资料来源: yole) 全球手机PCB 工艺产值比重

根据Yole的统计，在2018年，全球SLP市场规模9.87亿美元。而2018年全球手机出货量中采用SLP技术比重只约为7%，对应产值比重则约为12%。Yole预估至2024年时采用SLP技术手机的出货量比重将会提升至16%，对应产值比重约27%。

从生产技术方面看，SLP 技术目前由中国台湾、韩国和日本主导。而日本Meiko 和臻鼎等公司正向越南和中国大陆扩建SLP 生产线。随着技术转移，中国大陆PCB 厂也将逐渐掌握SLP 技术诀窍。

由于5G采用的频率更高，因此需要更严格的阻抗控制。如果没有透过极为精密的方式成形，HDI更纤薄的线路可能增加信号衰减的风险，降低数据传输完整性。目前PCB制造商主要透过MSAP制造来解决此问题。

现今的线宽/间距要求已降至30/30µm，预计会进一步降至25/25µm，甚至20/20µm。而MSAP制程能够完全支援这些需求。

同时，MSAP 制程的SLP 价值是高阶Anylayer 的两倍以上，可为相关厂商带来丰厚的利润。

与过去相比，先进载板市场已发生巨大的变化。高密度扇出(HDFO) 技术的发展及IC 载板尺寸的不断缩减将减少载板的需求量。但尽管以数量来看，未来PCB 市场不会出现过于明显的成长，但新技术所带来的附加值将是推升PCB 产值的主要力量。

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