影响PCBA加工的PCB设计因素有哪些?
PCBA加工是基于PCB设计制作的生产资料来进行加工生产的。优秀的PCB设计有利于后续PCBA加工。不完善的设计会影响加工过程，甚至影响产品质量。那么什么样的PCB设计因素会影响PCBA的加工呢？接下驰法电子为大家介绍下。
影响PCBA加工的PCB设计因素：
如下图：
【1】、【上锡位不能有丝印图。】
【2】、铜箔与板边的最小距离【0.5mm】,组件与板边的最小距离为5.0mm焊盘与板边的最小距离【4.0mm】。
【3】、铜箔的最小间隙:【单面板0.3mm】【双面板0.2mm】。
【4】、在设计双面板时应注意，当金属外壳组件和插件与印制板接触时，顶部焊盘不能打开，必须涂上阻焊油或丝印油。
【5】、SMT贴片加工中跳线不要放在IC下面或是马达.电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。
【6】、电解电容器与散热器之间的最小距离为【10mm】。其他部件与散热器之间的距离为【2.0mm】。
【7】、大型元器件(如变压器,【直径15mm】以上的电解电容,大电流的插座.)应加大焊盘。
【8】、铜箔的最小线宽:【单面板0.3mm】,【双面板0.2mm】边上的铜箔最小也要【1.0mm】。
【9】、螺丝孔【半径5mm】内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。
【10】、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板最小为【1.5mm】单面板最小为2.0mm】如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。
【11】、焊盘中心距离小于【2.5mm】的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为【0.2mm】。
【12】、需要过锡炉才后焊的组件.焊盘要开走锡位.方向与过锡方向相反.为【0.5mm】到【1.0mm】.这主要用于单面中后焊的焊盘,以免过炉时堵住。
【13】、在大面积的PCB设计中(大约超过【500mm】以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条【5mm】至【10mm】的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。
【14】、为减少焊点短路,所有双面板和通孔均不得设置阻焊窗。
以上就是关于影响【PCBA加工】的【PCB设计因素】的介绍，希望对大家有所帮助，如果您有电路板产品需要设计、打样、PCBA代工代料，欢迎联系上海驰法电子！
