1.返工返修依据:返工返修不具备设计文件和规定，没有按有关规定经过审批，没有专一的返工返修工艺规程。

2.每个焊点允许的返工次数:对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次，否则焊接部位损伤。

3.拆下来的元器件的使用:拆下来的元器件原则上不应再次使用，若需要使用，必须按元器件的原电气性能和工艺性能进行筛选测试，符合要求才允许装机。

4.每个焊盘上的解焊次数:每个印制焊盘只应进行一次解焊操作（即只允许更换一次元器件），一个合格焊点的金属间化合物（IMC）的厚度为1.5～3.5µm，重熔后厚度会增长，甚至达到50µm，焊点变脆，焊接强度下降，振动条件下存在严重的可靠性隐患；而且重熔IMC需要更高的温度，否则是不能去除IMC的。通孔出口处镀铜层最薄，重熔后焊盘易从此处断裂；随着Z轴的热膨胀，铜层发生形变，由于铅锡焊点的阻碍，焊盘发生脱离。无铅情况下会把整个焊盘拉起:PCB因玻璃纤维与环氧树脂有水汽，受热后分层:多次焊接，焊盘易起翘，与基材分离。

5.表面安装及混合安装PCBA组装焊接后的弓曲和扭曲度要求:表面安装及混合安装PCBA组装焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75％的要求

6.PCB组装件修复总数:一块PCB组装件的修复总数限于六处，过多的返修和改装影响可靠性。