回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊技术。从回流焊炉入口到出口，可以分为升温区，预热区，助焊剂浸润区，回流区和冷相区。下面我们将从温度曲图各区说明为你介绍回流焊机理。

回流焊曲线图各区说明

一、升温区

PCB进入升温区预热，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化，塌落、覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

二、预热区

PCB在预热区进行预热是为了使PCB和元器件得到充分的预热，缩小PCB表面的温度差，也可以预防PCB进入高温区时元器件损坏。

三、助焊剂浸润区

焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层。

四、回流区

当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡开始润湿PCB的焊盘，元件焊端，此时助焊剂还保持足够的活性并继续发挥活性作用，可以降低液态焊料的粘度和表面张力的作用，促进液态焊料与金属表面生成结合层。

五、冷却区

随着液态焊料对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、溶解、漫流或回流混合，形成焊锡接点，PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成再流焊。